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5G - Alu Chip zum Kleben, 1,2 mm - Brain-Y Grounding Die nichtleitende Unterschicht besteht aus

SKU: 90445648888

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Description

Die nichtleitende Unterschicht besteht aus TPE (Thermoplastic Elastomer) geschlossenem Zellschaum

Vitamin B5 (Calcium-D-Pantothenat)

Als Pulver

1 gKohlenhydrate 80 g - 8 gdavon Zucker 20 g - 2 gBallaststoffe 0

sondern kann direkt absorbiert werden

5G - Alu Chip zum Kleben, 1,2 mm - Brain-Y Grounding Die nichtleitende Unterschicht besteht ausDer Chip der Sie vor Strahlungsenergie schtzt. Gefertigt nach dem goldenen Schnitt der Fibonacci Mathematik und beruhend auf dem Quantenvakuumprinzip von Nikola Tesla und dem Multiwellenoszillator von Georges Lakhovsky. 2,5 cm Durchmesser 1,2 mm dick Zum Aufkleben auf mittlere Strahlungsquellen wie z. B. iPad, Laptop Detailbeschreibung kommt mit dem Kauf (online)

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